Émetteur-récepteur SFP en cuivre compatible avec différents commutateurs

Spécification de produit
Émetteur-récepteur SFP en cuivre
AP-STX

caractéristiques du produit



L Liaisons de données bidirectionnelles jusqu'à 1.25Gb / s

L empreinte SFP enfichable à chaud

L Gamme de température du boîtier industriel (-40 ° C à + 85 ° C)

L Enceinte entièrement métallique pour faible EMI

L Dissipation de faible puissance (1,05 W typique)

L Connecteur Compact RJ-45

L Accès à la couche physique IC via le bus série 2 fils

L 1000 opérations BASE-T dans les systèmes hôtes avec interface SERDES

L 10/100 / 1000Mbps compatible avec les systèmes hôtes avec interface SGMII



Applications

L 1Gigabit Ethernet sur le câble Cat 5



Normes:

Compatible avec IEEE 802.3z

Compatible avec la FDA 21 CFR 1040.10 et 1040.11, Classe I

Selection de produit

Part Number	Product Description
AP-ST2	10/100/1000Mbps, SGMII interface, Copper SFP with spring latch
AP-ST1	1000Mbps only, SERDES interface, Copper SFP with spring latch

La description:

Les émetteurs-récepteurs AP-STX Copper Small Form Pluggable (SFP) sont dotés d'un module performant et rentable conforme aux normes Gigabit Ethernet et 1000-BASE-T comme spécifié dans IEEE 802. 3-2002 et IEEE 802.3ab, ce qui supporte des données de 1000Mbps - mesurez jusqu'à 100 mètres sur le câble de catégorie 5 à paire torsadée non blindée. Le module prend en charge des liaisons de données full duplex de 1000 Mbps avec des signaux de modulation d'amplitude d'impulsion (PAM) à 5 niveaux. Les quatre paires du câble sont utilisées avec un taux de symboles à 250Mbps sur chaque paire. Le module fournit des informations d'identification série standard conformes à SFP MSA, auxquelles on peut accéder avec l'adresse A0h via le protocole 2g de série CMOS EEPROM. L'IC physique peut également être consulté via le bus série 2wire à l'adresse ACh.

I. SFP pour générer un connecteur Pin Out

Remarques: 1. La masse du circuit est reliée à la masse du châssis
2. PHY désactivé sur TDIS> 2.0V ou ouvert, activé sur TDIS <0.8V
3. Doit être tiré avec 4.7k - 10k Ohms sur la carte hôte à une tension entre 2.0 V et 3.6 V.MOD_DEF (0) tire la ligne bas pour indiquer que le module est branché.
4. LVTTL compatible avec une tension maximale de 2.5V. Non pris en charge sur AP-ST.
Tableau 1. SFP pour héberger les affectations et les descriptions des broches du connecteur


II. + 3.3V Volt Power Power Interface

L'AP-ST a une plage de tension d'entrée de 3,3 V +/- 5%. Le maximum de 4 V

La tension n'est pas autorisée pour un fonctionnement continu.


Attention: la consommation d'énergie et le courant de surtension sont supérieurs aux valeurs spécifiées dans le SFP MSA

Tableau 2. Interface de puissance électrique de +3,3 volts



III. Signaux à basse vitesse

MOD_DEF (1) (SCL) et MOD_DEF (2) (SDA), sont des signaux CMOS à drain ouvert (voir

Section VII, "Serial Communication Protocol"). MOD_DEF (1) et MOD_DEF (2)

Doit être prélevé sur host_Vcc.


Tableau 3. Signaux à faible vitesse, caractéristiques électroniques

IV. Interface électrique haute vitesse

Tous les signaux haute vitesse sont couplés en ca interne.





Tableau 4. Interface électrique haute vitesse, ligne de transmission-SFP



Tableau 5. Interface électrique haute vitesse, hôte-SFP



V. Spécifications générales


Tableau 6. Spécifications générales

Remarques:

1. La tolérance d'horloge est de +/- 50 ppm

2. Par défaut, l'AP-ST est un appareil duplex intégral en mode maître préféré

3. La détection automatique du crossover est activée. Le câble croisé externe n'est pas nécessaire

4. L'opération 1000 BASE-T nécessite que le système hôte dispose d'une interface SGMII

Sans horloge, et le module PHY à configurer selon la note d'application AN-2036.

Avec un SERDES qui ne prend pas en charge SGMII, le module fonctionnera à 1000BASE-T

seulement.


VI. Spécifications environnementales

L'AP-ST a une plage étendue de 0 ° C à + 85 ° C température du boîtier comme

Spécifié dans le tableau 8.


Tableau 7. Spécifications environnementales

VII Spécifications mécaniques

Le côté hôte de l'AP-ST est conforme aux spécifications mécaniques

Décrit dans le SFP MSA1. La partie avant de la SFP (partie s'étendant au-delà du visage

Plaque de l'hôte) est plus grand pour accueillir le connecteur RJ-45. Voir la figure 2 ci-dessous pour

détails.


Figure 2. Dimensions mécaniques AP-ST



VIII. Les références

1. Entente multi-source émetteur-récepteur à faible facteur de forme (SFP) (MSP),

2. IEEE Std 802.3, Edition 2002. Département des normes IEEE, 2002.

3. "AT24C01A / 02/04/08/16 2-Wire Serial CMOS E2PROM", Atmel Corporation.

Groupes de Produits : Module optique